IBM и «Ангстрем» будут совместно развивать технологические инновации
Корпорация IBM, НПО «Ангстрем» и «Ангстрем-Т» подписали коммерческое соглашение и меморандум о взаимопонимании в вопросах сотрудничества по развитию технологических инноваций.
Первое соглашение касается предоставление «Ангстрему» от IBM технологию производства интегральных схем с топологическими нормами 90 нм, с помощью чего «Ангстрем» планирует запустить производство микроэлектронных устройств, таких как микрочипы и датчики для продвижения в индустриальном и потребительском сегментах. Также IBM предоставит своему партнеру правила проектирования, необходимые для организации контрактного производства, и сможет предложить услуги Smart Foundry российским и зарубежным заказчикам.
Деньги на приобретение и установку технологии на строящемся в Зеленограде микроэлектронном заводе «Ангстрем-Т» предоставит Внешэкономбанк.
«Подписанное соглашение позволит нам, используя ведущие мировые практики и навыки, активнее включаться в мировую кооперацию и принимать участие в решении серьезных технологических задач, стоящих перед отраслью», — прокомментировал событие генеральный директор «Ангстрем-Т» Антон Алексеев.
В свою очередь, меморандум о взаимопонимании определяет формат сотрудничества в сфере исследований и разработок с использованием инновационных технологий. Так, по словам руководитель направления по исследованиям и интеллектуальной собственности IBM Сиамака Киа, технологические инновации играют огромную роль в развитии российской экономики и в улучшении качества жизни путем повышения доступности новых технологий, систем и устройств, и подписанное соглашение о сотрудничестве является доказательством выполнения стратегии IBM по продвижению открытых инноваций.
В соответствии с подписанным меморандумом, стороны намерены изучать взаимовыгодные модели и возможности потенциального сотрудничества на новых рынках, требующих передовых технологических инноваций и разработок. Потенциальное сотрудничество включает в себя такие сферы, как химия, электротехника, информатика, материаловедение, математика, физика и микроэлектроника.
